Tin vui: Việt Nam có nhà máy kiểm thử, đóng gói chip bán dẫn đầu tiên do người Việt làm chủ

Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương cho rằng “việc đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến đã hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu, góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam”...

Ngày 28/1/2026, Tập đoàn FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn, nhằm thúc đẩy liên thông chuỗi giá trị chip bán dẫn, hiện thực hóa các định hướng lớn của quốc gia về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.

Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia với đủ công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh, từ đó tiến sâu vào chuỗi cung ứng toàn cầu.

Việc công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn là hành động thể hiện cam kết của FPT trong thực hiện Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, Quyết định số 1131/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về công nghệ chiến lược và Quyết định số 1018/QĐ-TTg về chiến lược quốc gia về phát triển công nghiệp bán dẫn, trong đó xác định tới năm 2030 Việt Nam có 10 nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến.

Đây cũng là bước đi chiến lược nhằm cộng hưởng sức mạnh của liên minh bán dẫn quốc gia, cùng phát triển và làm chủ năng lực công nghệ lõi, hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn khép kín từ đào tạo, nghiên cứu đến thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và kinh doanh, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Bên cạnh đó, nhà máy cũng sẽ tạo cơ hội thực hành, thực nghiệm cho các sinh viên bán dẫn ngay tại Việt Nam, góp phần nâng cao chất lượng đào tạo nguồn nhân lực bán dẫn, đóng góp vào mục tiêu 50.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030 trong đó ít nhất 35.000 nhân lực trong công đoạn sản xuất, đóng gói, kiểm thử và các công đoạn khác của ngành công nghiệp bán dẫn.

Phát biểu tại sự kiện, Thứ trưởng Bộ Khoa học Công nghệ Bùi Hoàng Phương nhấn mạnh: “Việt Nam có lợi thế về nguồn nhân lực, thu hút nhiều doanh nghiệp thiết kế chip đến đầu tư và sử dụng kỹ sư Việt Nam, tạo nền tảng hình thành các doanh nghiệp thiết kế chip trong nước. Trong chuỗi cung ứng toàn cầu, Việt Nam ngày càng giữ vai trò quan trọng ở khâu đóng gói, kiểm thử, song phần lớn vẫn do doanh nghiệp nước ngoài làm chủ”.

Do đó, Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương cho rằng “việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến đã hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu, góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam. Hành động của FPT thể hiện cam kết bằng dự án cụ thể, góp phần hiện thực hóa khát vọng đưa trí tuệ Việt Nam ra thế giới và đưa Việt Nam xuất hiện rõ nét hơn trên bản đồ bán dẫn toàn cầu”.

Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT được kỳ vọng trở thành đơn vị đóng gói, kiểm thử tiên tiến của khu vực. Trong giai đoạn 1 (2026–2027), nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 1 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).

Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, cùng các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn gồm JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm trong suốt vòng đời sử dụng. Nhờ khả năng đáp ứng linh hoạt cả kiểm thử nhanh lẫn kiểm thử chuyên sâu theo yêu cầu từng khách hàng, hệ thống sẽ giúp khách hàng tối ưu chi phí, không cần phân tán quy trình kiểm tra chất lượng tại nhiều địa điểm khác nhau.

Giai đoạn 2 (2028-2030), dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m2, đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Song song đó, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.

Chia sẻ về nhà máy này, ông Trương Gia Bình, Chủ tịch Tập đoàn FPT, khẳng định “muốn đất nước giàu mạnh, không có con đường nào khác ngoài làm chủ công nghệ chip".

Theo ông, nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, Việt Nam có thế mạnh trong ngành bán dẫn. "Bài toán lớn nhất của chúng ta là phải liên kết lại, hình thành hệ sinh thái của chính mình. Với sự kiện hôm nay, chúng ta tiến thêm một bước để khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam".

“Chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với Viettel và các đối tác trong nước: sản xuất đến đâu, FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để các con chip công nghệ Việt Nam có thể sớm đi vào đời sống”, ông Bình nhấn mạnh.

Còn theo Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội Viettel, “việc FPT đầu tư xây dựng nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn có ý nghĩa chiến lược trong việc hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn “Make in Vietnam”, đúng với tinh thần Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia.

"Nhà máy kiểm thử và đóng gói sẽ là môi trường “thực chiến”, nơi đào tạo, rèn luyện và giữ chân đội ngũ kỹ sư bán dẫn ngay trong nước, qua đó hạn chế tình trạng chảy máu chất xám và hình thành lực lượng nhân lực nòng cốt cho ngành công nghiệp chiến lược này”.